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昇陽半導體評估建第2廠 預計後年初啟動

最新更新:2019/05/24 12:23

(中央社記者張建中新竹24日電)因應客戶需求,再生晶圓廠昇陽半導體董事長楊敏聰今天表示,內部評估興建第2廠,預計後年初啟動建廠,建廠地點可能在台灣或東南亞地區。

楊敏聰指出,目前12吋再生晶圓產能約21萬片,晶圓薄化產能約7至8萬片規模。因應國際大廠客戶強勁需求,與確保不斷鏈要求,內部評估興建第2廠。

第2廠建廠地點,楊敏聰說,先前將中國大陸列為選項之一,因美中貿易戰升溫,中國變數增高,目前以台灣及東南亞為主要選項,預計後年初啟動建廠,將主要生產晶圓薄化。

受惠再生晶圓市占率進一步提升,加上整合元件製造(IDM)廠擴大釋出晶圓薄化委外代工訂單,昇陽半導體第1季營運表現亮麗,季營收達新台幣5.94億元,年增28.57%,並創單季業績歷史新高紀錄。

在客戶需求依然熱絡,昇陽半導體4月營收維持2.12億元高檔水準,年增29.14%,法人預期,昇陽半導體後續5、6月業績可望持穩表現,整體第2季營收將可超越6億元關卡,續創歷史新高。

昇陽半導體今天召開股東常會,會中承認去年度財報,每股純益1.87元,並決議每股配發1.6元現金股息,若以23日收盤價41.3元計,殖利率約3.87%。(編輯:林興盟)1080524

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